LED外延片代工厂走势分析

延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升,包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂,2009年第3季合计营收达43.3亿美元,较前季成长22.1%,但与2008年同期相较,仍出现5.7%衰退.

其中,联电第3季营收为8.5亿美元,较前季6.9亿美元成长22.3%,表现为4大外延片代工厂中*佳,与2008年同期7.7亿美元相较,亦成长11.1%,亦是4大外延片代工厂中**单季营收回到2008年同期水平之公司.

营收成长幅度大于同业,也让联电营收占前4大外延片代工厂合计营收比重从2008年第3季17%回到20%以上水平.产能利用率的提升与产品组合改善,让联电单季毛利率回升从至27%,表现亦优于2008年同期17.6%.

台积电2009年第3季营收为27.4亿美元,较前季22.4亿美元成长22.3%,表现优于同业水平,但与2008年同期29.8亿美元相较,仍衰退8.1%.中芯第3季营收3.2亿美元,较前季2.7亿美元成长21%,与2008年同期4.6亿美元相较,则衰退15%,营收成长力道略低于同业水平,但在出货增加、产能利用率提升推动下,单季毛利率由负转正.

至于特许2009年第3季营收4.2亿美元,较前季3.5亿美元成长18.9%,连续2季营收成长表现皆在4大外延片代工厂中敬陪末座,与2008年同期4.6亿美元相较,则衰退10.5%,年成长力道表现仅优于中芯.

4大外延片代工厂单季营收表现连续2季都以2位数百分比幅度成长,与2008年同期相较,亦仅出现5.7%的小幅衰退,显示整体外延片代工产业景气已自金融海啸阴影脱出,并回归至稳定成长的轨道.

展望2010年,全球主要芯片制造厂库存水平仍低,回补库存的需求有利于半导体产业景气回复.从需求端来看,也受惠于2010年全球景气持续走扬,包括计算机、通讯、消费性电子等3大应用市场也会随之成长,据预侧,2010年全球外延片代工产业景气将有机会展开新一波的景气循环.